答：公司更多面向的是产业链中的直接客户，当前产品主要在企业网和部分运营商中应用较多，数据中心中应用较少★★★。公司认为，整体市场国产化要求会对公司发展带来积极影响，但不会是决定性因素。公司还是会聚焦在自身产品和业务发展上;

　　问：如何看自用和商用交换芯片厂商的竞争关系？自用交换芯片厂商是不是在产品迭代的时候比商用更有优势★★？

　　问：目前运营商★★、企业★★★、数据中心的收入占比？未来2-3年这几个下游场景的增长动力？

　　问★★：公司可达的市场空间有多大？各个细分市场★★，公司准备全覆盖还是有重点地突破★★★？

　　答：从公司的角度，会关注运营商、企业网★、数据中心的增长动力★★★，但更多的是去分析直接客户的应用面。对于盛科来说，近期的增长动力来源★★★，很大一部分是在于补齐产品线的空缺★，在更大范围的客户应用点上，为客户提供最为合适和最具竞争力的细分产品品类★★★。

　　答：核心壁垒之一是客户对品牌和产品建立起来的信心★★★。从盛科的芯片变成客户自己的产品，客户需要投入上百名研发工程师，耗费一年甚至更长时间，其产出的结果将直接影响客户在以太网交换机领域的竞争力，并进一步辐射到应用的方方面面。因此对于导入盛科这样的核心芯片★★，客户是慎之又慎的，整个过程可能要持续数年，几代产品。

　　答：从行业发展历史来看★★，自用和商用会一直存在★。尤其当产业链存在较大不确定性的时候，行业头部的客户一定会有自研的想法和动力★★，且更多是集中在少量对客户自身具有战略尖端意义的产品上。商用价值也会一直存在★，尤其是对于广泛的以太网交换产品，全部投入自研将导致非常具有挑战性的投入产出问题和效率问题★★★。两者更像是互为补充的关系，而不是相互竞争★★。这么多年自用★、商用的竞争格局变化不大，海外商用的份额甚至在进一步加大★★。不能绝对化的说自用与商用哪方具有绝对优势。

　　问：营收结构除了交换芯片，还有模组和交换机业务★，未来的营收占比和目标客户群会是怎样的★★★？

　　问：交换芯片生命周期8-10年★★，但博通芯片一般两年就迭代一次★，交换容量翻一倍？AI是否会加速这个迭代？

　　答★★★：Marvell向公司提供部分量产代工服务★★★，这和Marvell在商用芯片市场上与公司业务有一定竞争本身不存在直接的关系。Marvell内部芯片销售和量产代工服务是两个完全不同的业务部门，有清晰且严格的信息的隔离★★★。博通/Avago也有类似业务★★★。对于盛科这样的芯片设计公司来说，在公司发展初期，更多将自己的精力集中在前端的设计和研发，而将部分生产制造相关的环节与量产代工服务商进行合作，也是业界通行的惯例。

　　答：TsingMa和TsingMa.MX系列产品是公司目前主要量产发货的产品★★。这么复杂的芯片光靠价格是无法赢得市场的，更多需要依靠产品独特的差异化竞争力★。在这个基础上，具有同等竞争力的价格才会成为产品综合竞争力的一部分。

　　答★★：模组业务和交换机业务本质上是服务于芯片业务的，未来这两块业务会继续存在，但不会是公司聚焦的业务主线★，更多还是一个辅助的功能。

　　问：目前以太网交换芯片海外厂商市场占比相对较高★★★，在国产化的局势下，公司和海外厂商的竞争优势和产品差异体现在哪里？

　　答★：对于这种大芯片，行业的规律是客户从拿到这个芯片到完成整个产品设计基本上要1年左右时间，达到小批量试产阶段；从小批量试产到规模发货可能还要6-8个月时间★★★。明年盛科的主要营收来源预期还是已有产品。

　　答★：这个问题其实涉及到以太网交换芯片的行业规律。后期的产品导入相比前期产品，有两方面变化：1）最早没有客户认知的时候★，大概需要花几个月时间去完成对芯片的基本测试和评估，然后再花几个月时间讨论是否立项。第一个项目成功立项可能几年过去了。而对于已经有客户基础和认知的品牌来说，芯片在设计的同时★★，客户的研发立项、硬件设计等就会同步进行★★。2）早期客户整个产品化的过程可能要几年时间★★★；到后期这个时间大概会被压缩一半甚至更多。

　　答★：SerDes是芯片里需用到的技术和IP核★，需在合适时间做投入，更多看投入产出比。按照行业惯例，很多公司在营收达到相当规模才会投入研发布局★。我们目前主要是外部合作★，招股书里披露了合作方。

　　答：对于这样的高端产品，最大的挑战其实在于投入产出的考量★★★，以及短期目标与长期发展的平衡★★。目前看单个技术上的一些局限性随着国内产业链的发展都会得到逐步的改善★★。

　　问★★★：AI对通信带宽的要求越来越高，如何看待AI产业趋势对我们未来发展的机遇、挑战？

　　答★★★：公司一直秉持的观念是★★，只有真正专注做好公司的产品★，持续进行前沿技术的投入与研发，认真服务好客户★，与产业链深度协同★，这样才能产生持续和长久的价值，才可能是真正对广大投资者负责。

　　答★★：网络是一个非常广泛的东西，以运营商网络为例，基站、接入环★、前传、中传★、后传，是分层次的，企业网里的接入★、汇聚、核心每个层次也是分割的。博通用在数据中心里芯片迭代比较快★，原有的12.8T以下的产品可能3-5年才迭代一次。

　　问：和早期产品相比，后期的产品从产品研发到客户导入到客户软件生态构建整个过程会缩短吗？新的产品放量的周期会不会压缩？

　　答：盛科早年通过长期的市场耕耘和客户开拓，凭借产品本身的竞争力和专业化的服务，打开了市场。近年来的国产化趋势，对盛科的业务产生了一些积极的推动作用★★，但公司业务发展到今天，本质上还是要依靠产品本身的实力。近期重点关注的一个工作★，是尽快丰富产品线的完备度，当前公司主力销售的芯片产品虽然已经具备了一定的规模★，但相较国际龙头企业，产品线还太少，还无法完全满足客户的全部需求。

　　答：上实体清单对公司的合规性运营提出了更高的要求和挑战。我们会一如既往的加强风险管控★★★，保障公司运营的长远平稳发展。

　　盛科通信11月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月9日接受103家机构调研，机构类型为QFII、保险公司★、其他★★★、基金公司★、海外机构、证券公司★、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 投资者关系活动主要内容介绍第一部分：介绍公司情况简要介绍公司基本情况★★★。 简要介绍公司所处行业、竞争优势及战略发展★。 简要介绍公司财务情况。 第二部分★：问答环节

　　答：公司目前的主要产品聚焦于全市场中占据主力的接入、汇聚和小核心产品★。往下走是面向中小企业和家庭的低端交换产品，这部分产品的特点是，价格非常敏感★★，但功能非常少，这部分产品不是公司短期内会去发力的主流。往上走是面向超大规模数据中心的产品★★，预期Arctic出来后将对此部分有更好的覆盖。后续公司会在补充高端产品的同时，进一步丰富和细化中间这部分产品系列，为客户提供更为丰富的产品选择。

　　答：在当前的时点★★★，如果要和全球龙头竞争★，全国产的方案是有挑战的★★。长远来看★★，国内产业链的发展是值得期待的。

　　答★★：以太网交换芯片的创业相对是比较艰难的★★★，第一代产品只是亮相，第二代产品可能会争取到一些客户试用的机会，第三代产品可能才有机会上量，之后才能有机会去谈财务上的投资回报平衡，对于初创企业来说面临很多艰难的门槛去跨越。在海外被收购也不一定就发展不起来，也有很多案例显示被收购的产品最终成为其主流产品或顶梁柱。

　　问：海外专门做交换芯片的创业公司后面都被大公司收购，变成综合芯片公司里面的事业部★★★，这个底层原因是★？

　　答：目前AI的技术体系分为几个★★：1）英伟达自己构建的完整体系，这个相对封闭。2）微软、亚马逊★、谷歌等构建的系统，通信连接关系大部分是基于以太网架构★。3）AMD、Intel也在挑战英伟达。同样的产业环境在国内也能找到类似的★，有封闭的★★，也有挑战者。公司专注在以太网交换通信领域，不管是企业网、运营商、还是数据中心，我们做的东西是类似的★，细节是如何把产品线做合理、以及针对不同细分市场的差异化设计。