答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域★★。公司目前已具备包括WB★★★、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

　　深南电路002916）12月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年12月17日接受3家机构调研，机构类型为基金公司★、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍★：

　　答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸★★★、高层数、高频高速、高阶HDI★★、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络★★★、数据中心交换机★、AI加速卡★★、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响★★。

　　答★：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资★，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。在此期间★★★，公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡★★★、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化★★★。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

　　答★★：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）★★★、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域★★，并长期深耕工控、医疗等领域。

　　答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

　　答★★★：HDI作为一项平台型工艺技术★★，可实现PCB板件的高密度布线★★。公司PCB业务具备HDI工艺能力★，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。